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【EMS/ODM】Lite-On Tech総経理「CSPの発注規模、18カ月分」 設備投資積み増しで対応
2026-03-11 11:29:20
台湾Lite-On Technology(光宝科)の邱森彬・総経理は026年3月9日に開いたメディアとの交流会で、「クラウドサービスプロバイダ(CSP)大手はAI(人工知能)インフラ整備に対する投資を続けている。発注規模は18カ月分だ」と述べた。また、「サーバラックシステムの安定性に対するCSPの要求は高い。CSPにとって最も理想的な状況は、『この部品は業者A、この部品は業者B』ではなく、単一ベンダーがシステム統合に協力してくれる状況だ」と述べた。


台湾の大手紙『経済日報』(3月9日付)が報じた。Lite-On Technologyについて同紙は、AIサーバー用パワーサプライユニット(PSU)、バッテリーバックアップユニット(BBU)の他、パワーシェルフ(Power Shelf)も市場に投入したと報じた。

経済日報によると、メディア交流会で邱総経理は、「当社は、エンタープライズの顧客向けラック製品を投入した。『システム(System)』と『ソリューション(Solution)』に積極的に邁進するのが全体の発展方向だ。パワーサプライ(PS)或いはパワーユニット(PU)単独での供給はしなくなる」と指摘。「製品が最終的に米国に輸送され、組み立てられるのを考慮し、システム統合のサービスを直接提供する計画を立てている」と述べた。

さらに邱氏は、「CSP顧客の需要量はかなり大きい。BBUの需給は引き続き逼迫している。当社は台湾高雄の生産能力を2025年に倍増した。これにより顧客の既存の需要には対応できるが、余裕はい。そこで当社は今年も、生産能力の拡充を続ける必要がある」と指摘。「新たな800V BBUは、全く新しい設計、材料、磁気コアを必要とするので、既存のサプライヤーの他、業界で成熟した技術を持つ新たなサプライヤーと共同開発している」と述べた。

邱氏はまた、「顧客が更新した需要量は2025年下半期との比較で2~3倍増だ。これを受け当社は、設備投資を積み増した。高雄工場のプロジェクト2期は8月に量産化を実現する予定、ベトナム工場のプロジェクト2期も下半期に量産を本格化する。米国でも土地を新規に購入した。これら新たな生産能力は今後3年の需要を十分に満たすことができる」と述べた。

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